HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是 AI 算力革命的核心存储技术，也是当前最紧缺的半导体资源。
技术优势：
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超高带宽：HBM3 带宽达1.2TB/s，是传统 DDR5 的10 倍以上
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超低延迟：通过2.5D/3D封装与 GPU 芯粒（Die）直连，数据传输距离缩至微米级
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低功耗：比 GDDR 节能约50%，适配高密度 AI 服务器
市场风暴：
AI 大模型驱动 HBM 需求井喷。2026 年全球 HBM 市场规模预计达
546 亿美元，年增
58%。三星、SK 海力士、美光将
70%先进产能转向 HBM，仍存50%-60%产能缺口。价格暴涨：HBM 单价超普通内存5 倍，高端 AI 显卡中 HBM 成本占比超
40%。
